പിസിആർ പരീക്ഷണങ്ങളിലെ റീജന്റ് അസ്ഥിരതയുടെ വിശദമായ വിശദീകരണം

പിസിആർ പരീക്ഷണങ്ങളിലെ റിയാജന്റ് അസ്ഥിരതയുടെ വിശദമായ വിശദീകരണം.

പിസിആർ പരീക്ഷണത്തിൽ, പ്രതികരണ സംവിധാനം ചേർത്ത ശേഷം, ഞങ്ങൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം മൂടി, റീജന്റ് അസ്ഥിരത ഒഴിവാക്കാൻ ലിഡ് അടച്ചിട്ടുണ്ടെന്ന് ആവർത്തിച്ച് സ്ഥിരീകരിക്കുക. എന്നാൽ ചിലപ്പോൾ ഞങ്ങൾക്ക് സംശയങ്ങളുണ്ട്: ലിഡ് കർശനമായി അടച്ചിട്ടുണ്ടെന്ന് ഞങ്ങൾ സ്ഥിരീകരിച്ചു, പക്ഷേ പരീക്ഷണത്തിന് ശേഷം, റീജന്റ് ഇപ്പോഴും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടും. എന്താണ് കാരണം?

വാസ്തവത്തിൽ, പിസിആർ പരീക്ഷണങ്ങളിലെ ഏറ്റവും സാധാരണമായ ഒരു പ്രശ്നമാണ് റീജന്റ് അസ്ഥിരത, പുനരുജ്ജീവിപ്പിക്കുന്ന അസ്ഥിരതയെ ബാധിക്കുന്ന നിരവധി ഘടകങ്ങളുണ്ട്.

പിസിആർ പരീക്ഷണത്തിനിടെ, പ്രതിപ്രവർത്തന പരിഹാരം ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുകയും കുപ്പിയിൽ അല്ലെങ്കിൽ മുകളിലെ കവറിൽ കുപ്പിയിലെ മൂടൽമഞ്ഞ് അല്ലെങ്കിൽ വെള്ള വിടവ്, അല്ലെങ്കിൽ മുപ്പി ഭാഗത്തിന്റെ വിടവ് പ്രതികരണ പരിഹാരത്തിന്റെ ഏകാഗ്രതയിലെ മാറ്റത്തിൽ. മാറ്റങ്ങൾ, പ്രതികരണ പരിഹാരത്തിന്റെ അളവ് കുറഞ്ഞു, ചിലത് വരണ്ടതാക്കാൻ പോലും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്നു, അതിന്റെ ഫലമായി അസാധുവായ പരീക്ഷണങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു.

1. ചൂടുള്ള ലിഡ് മർദ്ദം, താപനില

പിസിആർ പരീക്ഷണങ്ങളിൽ, റിയാജന്റ് നീരാവി ഘനീഭവിക്കുന്നത് തടയാൻ ഞങ്ങൾ സാധാരണയായി ലിഡ് ചൂടാക്കുന്നു. ചൂടായ ലിഡിന്റെ താപനില സാധാരണയായി നീരാവിക്കൽ പരിഹരിക്കാനുള്ള പ്രതികരണ പരിഹാരത്തേക്കാൾ കൂടുതലാണ്.

താപ സൈക്ലർ ചൂടാക്കൽ ലിഡ് ഇനിപ്പറയുന്ന നാല് തരങ്ങളായി വിഭജിക്കാം: തിരിക്കാനാവാത്ത ചൂടാക്കൽ ലിഡ്, ക്രമീകരിക്കാവുന്ന ചൂടാക്കൽ ലിഡ്, അഡാപ്റ്റീവ് ചൂടാക്കൽ ലിഡ്, യാന്ത്രിക ചൂടാക്കൽ ലിഡ്. ക്രമീകരിക്കാവുന്ന ചൂടേറിയ ലിഡ് വിരൽ-ഇറുകിയ കംപ്രഷൻ അവതരിപ്പിക്കുന്നു. കർശനമായി കർശനമാക്കിയിട്ടില്ലെങ്കിൽ, റീഗറ്റുകൾ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടും. ചൂടേറിയ ലിഡിലെ മർദ്ദം വർദ്ധിപ്പിച്ച് എഡ്ജ് ബാഷ്പീകരണം കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും. ചില സമയങ്ങളിൽ വ്യാജനിംഗ് ട്യൂബ് നുള്ളിയെടുത്ത് നോബ് വളച്ചൊടിക്കും. സാധാരണ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, ഇലക്ട്രിക് സ്മാർട്ട് ചൂടാക്കലിലൂടെ, വൈദ്യുത സ്മാർട്ട് ചൂടാക്കലുകൾ, ഉപഭോഗങ്ങൾ സ്വപ്രേരിതമായി ചുരുട്ടുന്നത്, യാന്ത്രികമായി കംപ്രം ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ റിയാജന്റ് ബാഷ്പരവും സ്ഥിരവുമാണ്, അതുവഴി പരീക്ഷണാത്മക കൃത്യതയും ആവർത്തനക്ഷമതയും മെച്ചപ്പെടുത്തുക.

2. ഉപഭോഗങ്ങളുടെ രൂപഭേദം

സ്റ്റീം ചോർച്ചയ്ക്കായി, ചൂടുള്ള ലിഡ് സമ്മർദ്ദം പര്യാപ്തമല്ലെന്ന് മിക്ക ആളുകളും കരുതുന്നു. ചൂടുള്ള ലിഡിന്റെ സമ്മർദ്ദം വളരെ പ്രധാനമാണ്, പക്ഷേ അത് ഒരു വശം മാത്രമാണ്. വാസ്തവത്തിൽ, ഉപഭോക്താവും വളരെ പ്രധാനമാണ്.

പിസിആർ ഓറിയസ് പ്ലേറ്റുകൾ സാധാരണയായി പ്ലാസ്റ്റിക് വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ചതാണ്, അത് ചൂടാക്കിയതിനുശേഷം വളരെയധികം വികസിക്കുകയും വികസിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. പിസിആർ ഓറിസ് പ്ലേറ്റ് സ്ഥാപിക്കാൻ പോകുന്ന പിസിആർ മെറ്റൽ ബേസിന്റെ താപ വിപുലീകരണ നിരക്ക് അങ്ങേയറ്റം കുറവായിരുന്നു, പിസിആർ ഓറിസ് പ്ലേറ്റ് താപ വിപുലീകരണത്തിനുശേഷം തലം വിനിയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല. പിസിആർ ഓറിയസ് പ്ലേറ്റിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ പൂർണ്ണമായി ബന്ധപ്പെടാൻ കഴിയാത്ത ടോപ്പ് ഹീറ്റ് കവറിനെ ബൽജിംഗ് സംസ്ഥാനം, പിസിആർ ഓറിസ് പ്ലേറ്റിന്റെ അരികിൽ റിയാജന്റ് ബാഷ്പീകരണത്തിന് കാരണമാവുകയും പിസിആർ ഡിസ്റ്റക്ഷൻ ഇഫക്റ്റിനെ ബാധിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. ഉപഭോഗവസ്തുക്കൾ കർശനമായി മുദ്രയിട്ടിട്ടില്ല

താപ ലിഡിന്റെ ഇറുകിയതും ഉപഭോഗവസ്തുക്കളും പിസിആർ ട്യൂബ് ക്യാപ് കർശനമായി അടച്ചിട്ടുണ്ടെന്ന് അർത്ഥമാക്കുന്നില്ല, പിസിആർ നന്നായി പ്ലേറ്റിന്റെ ഗുണനിലവാരം അസമമാണ്. ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉപഭോഗവസ്തുക്കൾ, നോസലിന്റെ ഉപരിതലവും കവർ മിനുസമാർന്നതും, ബോക്സ് കവർ പിന്നിലെ മുദ്ര നല്ലതാണ്, ചോർന്നത് എളുപ്പമല്ല. താഴ്ന്ന ഉപഭോഗവസ്തുക്കൾക്ക് അസമമായ സ്പ outs ട്ടുകളും റേഡിയൽ ലൈനുകളും ഉണ്ട്, അത് ചോർച്ചയോ വരണ്ടതോ ആകാം.

അതിനാൽ, പിസിആർ പരീക്ഷണങ്ങളിൽ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ളതും അനുയോജ്യമായ ഉപഭോഗവസ്തുക്കളും തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ ശ്രമിക്കുക. അതേസമയം, പ്രതികരണത്തെക്കുറിച്ചുള്ള സിസ്റ്റം ബാഷ്പീകരണത്തിന്റെ സ്വാധീനം കുറയ്ക്കുന്നതിന് പ്രതികരണ സംവിധാനം വിപുലീകരിക്കാൻ കഴിയും.